Bruker Dektak XT臺階儀在半導體芯片中的應用

臺階儀（探針式輪廓儀）通過記錄探針在物體表面的垂直位移，從而達到測量物體表面臺階高度、粗糙度等物理參數的目的。主要用于薄膜材料厚度（2D）測量和表面形貌測量（3D）。臺階儀可精確獲得定量的臺階高度、線粗糙度、薄膜曲率半徑，測量薄膜應力等。Bruker Dektak XT臺階儀由于其操作簡單、分辨率高及重復性良好等優點，被廣泛用于半導體、微電子、太陽能、LED、觸摸屏、醫療等領域。 Bruker Dektak XT臺階儀有以下特點：

高度方向采用先進的LVDT線性位移傳感器，該傳感器因其結構為無接觸式，使其具有無摩擦、無磨損等特點。

臺階高度重現性小于4?。

垂直分辨率高達1 ?。

標配探針更換工具，保證探針更換安全快捷。

標配薄膜應力測試功能。

精簡的Vision64 軟件系統，結合智能結構， 具備可視化工作流程及各種自助設定功能，以滿足用戶快速并全面進行數據收集和分析。

近年來，為了打破國外對我國半導體芯片技術，解決“卡脖子"問題，國家加大對半導體芯片行業的投入。在政府的鼓勵及扶持下，各地半導體企業數量也來越多，規模及產能也越來越大。 

晶圓在生產制造的過程中，會對晶圓進行鍍膜以及刻蝕工藝，鍍膜后要進行膜厚的測量，刻蝕后要進行刻蝕的深度等進行測量，從而判斷是否滿足工藝要求。臺階儀因其使用方便、快捷、準確等特點，而成為工程師們測膜的選擇。

Bruker Dektak XT臺階儀在使用過程中操作簡單，整個測試過程在可通過CCD在軟件界面中實時觀測。

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