聚對二甲苯設備的應用解說

工作原理

將該二聚體進行高溫裂解產生雙自由基，再導入成膜室在成膜物體表面冷凝并迅速聚合，得到均勻致密的聚對二甲苯薄膜。

Parylene涂層在電子領域應用極其廣泛,主要用于電路板,半導體器件,集成電路,混合微電路, 混合微電路,電容器,微型電機和鐵氧體;

在光學和光電領域主要用于光學光電器件,復印技術光電感光體,激光存儲和記錄器件;

在生物醫學領域用于人工假體,埋入式器件,血液分析器等;

在航空航天領域主要用在航空航天器上,用于絕緣保護。

聚對二甲苯 P30（聚對二甲苯涂覆設備）

Diener P30聚對二甲苯涂層系統技術參數:

涂層材料;聚對二甲苯　N,C,D

涂層厚度:0.05~100μm

加熱爐:4kW/Max.700℃

涂層腔體尺寸:D310*H500mm

聚對二甲苯 P300（聚對二甲苯涂覆設備）

Diener P300聚對二甲苯涂沉系統技術參數:

涂層材料;聚對二甲苯　N,C,D

涂層厚度:0.05~100μm

加熱爐:4kW/Max.700℃

涂層腔體尺寸:D700*H720mm

聚對二甲苯可提供

? 輪廓獨立于偏差小于 1 µm 的恒定層厚度
? 1 µm 以上可可靠實現“無孔", 即無缺陷處
? 可承受熱負荷（取決于聚對二甲苯類型）
? 化學惰性（耐多種化學物質）
? 耐受環境影響和紫外線輻射
? 非常好的阻隔特性
? 在等離子體上經過清洗和預處理的表面 非常好的 粘附性
? 還適用于覆蓋 復雜的輪廓、邊緣、裂縫和 空腔

聚對二甲苯涂層設備在上海爾迪儀器科技有限公司有售。