等離子蝕刻機廣泛應用于等離子刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合通過其處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。在等離子刻蝕過程中，通過處理氣體的作用，被刻蝕物會變成氣相，處理氣體和基體物質被真空泵抽出，表面連續被新鮮的處理......

bruker輪廓儀是一種用于化學、材料科學、電子與通信技術、化學工程領域的分析儀器。分析樣品表面大尺寸三維形貌，探測樣品厚度。輪廓儀將有意的可重復性和再現性應用于大尺寸晶片及面板制造業。儀器集成氣體隔振裝置和方便的交互鎖裝置使儀器在全封閉工作環境下運行，是當今要求苛刻的生產環境的理想之選。它的雙攝像頭設置使空間感增強，......

diener真空等離子清洗機等離子清洗技術容易實現智能化控制，可裝配高精度的控制裝置，精準控制時間，具備記憶功能，可重復使用。更重要的是，等離子清洗技術不分處理對象的基材類型，對半導體、金屬和大多數高分子材料均有很好的處理效果，可實現整體和局部以及復雜結構的精密清洗，目前被考慮為傳統濕法清洗的主要替代技術。diener......

什么是Plasma？Plasma(等離子體)是物質的第四種狀態氣相混合體中性的、具有物理活性和化學惰性的一類物質。plasma清洗機在半導體封裝的應用：1.焊線連接：工藝通過使用氬離子進行物理撞擊，移除基材上的微量污染和氧化物。這種工藝對于解決焊線接合力不足是一種非常有效的途徑。主要優點包括焊線接合力具有顯著的增長。焊......